本标准提出了电子工业的废水污染防治可行技术。
本标准可作为电子工业企业或生产设施建设项目的环境影响评价、国家污染物排放标准的制修订、排污许可管理和废水污染防治技术选择的参考。
本标准引用了下列文件或其中的条款。凡是注明日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是未注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。
GB 4754-2017国民经济行业分类
GB 14554恶臭污染物排放标准
GB/T 15562.1环境保护图形标志——排放口（源）
GB/T 32123含氰废水处理处置规范
GB 39731电子工业水污染物排放标准
HJ 576厌氧-缺氧-好氧活性污泥法污水处理工程技术规范
HJ 577序批式活性污泥法污水处理工程技术规范
HJ 579膜分离法污水处理工程技术规范
HJ 1031排污许可证申请与核发技术规范 电子工业
HJ□□ 排污单位自行监测技术指南 电子工业
HJ 1095芬顿氧化法废水处理工程技术规范
HJ 2006污水混凝与絮凝处理工程技术规范
HJ 2009生物接触氧化法污水处理工程技术规范
HJ 2010膜生物法污水处理工程技术规范
HJ 2013升流式厌氧污泥床反应器污水处理工程技术规范
HJ 2014生物滤池法污水处理工程技术规范
HJ 2047水解酸化反应器污水处理工程技术规范
HJ 2058印制电路板废水治理工程技术规范
下列术语和定义适用于本标准。
3.1
电子工业electronic industry
指电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品等六类电子产品制造业，对应GB/T 4754-2017中的计算机制造（C391）、电子器件制造（C397）、电子元件及电子专用材料制造（C398）和其他电子设备制造（C399）。
3.2
污染防治可行技术available techniques of pollution prevention and control
指根据我国一定时期内环境需求和经济水平，在污染防治过程中综合采用污染预防技术、污染治理技术和环境管理措施，使污染物排放稳定达到国家污染物排放标准、规模应用的技术。
4.1电子专用材料
4.1.1生产工艺
电子专用材料根据其用途可分为电子功能材料、互联与封装材料、工艺与辅助材料。其典型产污工艺流程示意见附录A的图A.1-1～图A.1-2，主要废水产污环节如表1所示。
4.1.2水污染物
水污染物主要来源于刻蚀、电蚀、抛光、清洗、溶铜、表面处理、涂覆、粉碎、研磨等工艺废水，主要污染物有化学需氧量（CODCr）、总有机碳、氨氮、总氮、总磷、悬浮物、石油类、氟化物、总氰化物、阴离子表面活性剂、总铜、总锌、六价铬、总铬、总镉、总铅、 总砷、总镍、总银、pH值等。
4.2电子元件
4.2.1生产工艺
电子元件一般包括电容器、电阻器和电位器、电感器、电子变压器、敏感元器件等。生产工艺一般包括混合、研磨、清洗、端面处理和涂覆等工序，其典型产污工艺流程示意见附 录A的图A.2-1～图A.2-2，主要废水产污环节如表2所示。
4.2.2水污染物
水污染物主要来源于混合、研磨和清洗、端面处理和涂覆等工艺废水，水污染物主要有总镍、化学需氧量（CODCr）、总有机碳、氨氮、总氮、总磷、悬浮物、石油类、氟化物、 总氰化物、阴离子表面活性剂、总铜、总锌、六价铬、总铬、总镉、总铅、总砷、总镍、总银、pH值等。
4.3印制电路板
4.3.1生产工艺
印制电路板包括刚性板与挠性板，单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结合印制电路板和高密度互连印制电路板等。其典型产污工艺流程示意见附录A的图A.3，主要废水产污环节如表3所示。
4.3.2水污染物
水污染物主要来源于清洗、线路制作、沉铜、电镀、防焊印刷、表面处理和成型等工艺废水，主要污染物有化学需氧量（CODCr）、总有机碳、氨氮、总氮、总磷、悬浮物、石油类、氟化物、总氰化物、阴离子表面活性剂、硫化物、总铜、总铅、总镍、总银、pH值等。
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